私たちフィルテックは、半導体開発時代に得た幅広い科学技術の知識を
製品とサービスで表現し、成長市場の架け橋になります。

TOP > 会社案内 > 会社概要

会社概要

社名 Company Name

株式会社フィルテック
Philtech Inc.

所在地 Address

本社 Head office
〒113-0034 東京都文京区湯島2-29-3
湯島太田ビル 5階
電話 03-3868-9051 FAX 03-3868-9052
5F Yushima Ohta Bldg.
2-29-3 Yushima, Bunkyo-ku, Tokyo,
113-0034 Japan
TEL.03-3868-9051 FAX.03-3868-9052

府中ラボ Fuchu Laboratory
〒183-0051 東京都府中市栄町1-5-14
池商ビル102(西)
1-5-14 102 Ikesho-Bldg., Sakae-cho, Fuchu-City,
Tokyo, 183-0051 Japan

設立 Founded

平成13年5月21日
May 21, 2001

代表者 Representative

代表取締役 古村雄二
CEO Yuji Furumura

資本金 Capital

3億5,092万円
350,920,000 JPY

主要株主 Major Shareholders

古村雄二(代表取締役)/ Yuji Furumura (CEO)
有限会社フィルブリッジ /Philbridge Inc.
オリックス・キャピタル株式会社 / ORIX Capital Corp.
三菱UFJキャピタル株式会社 / Mitsubishi UFJ Capital Co.,Ltd.

主要取引銀行 Major Banks

三菱東京UFJ銀行神田支店 / The bank of Tokyo-Mitsubishi UFJ, Ltd.
東京都民銀行茅場町支店 / The Tokyo Tomin Bank, Ltd.
りそな銀行市ヶ谷支店 / Resona Bank, Ltd. 
日本政策金融公庫新宿支店 /Japan Financial Corp.
商工中金大森支店 / The Shoko Chukin Bank, Ltd.

役員 Boards

代表取締役  古村 雄二 Yuji Furumura  古村雄二経歴
取締役    西原 晋治 Shinji Nishihara
取締役    鈴木 武雄 Takeo Suzuki
取締役    藤沼 正朗 Masaro Fujinuma
取締役    佐野 睦典 Mutsunori Sano
取締役    山上 公久 Kimihisa Yamakami
監査役    蜂谷 晴彦 Haruhiko Hachiya
監査役    川本 佳史 Yoshifumi Kawamoto

会社沿革 Corporate History

平成13年5月 株式会社フィルテック設立 資本金2000万円
本社所在地: 東京都千代田区平河町2-5-7
平成13年8月 ASETで開発したX線露光装置(PXL)利用のコンソーシアムを設立し代表となる
平成14年11月 世界初 300mm X線露光ウエハの供給及び利用サービス開始
平成15年11月 資本金を1億7500万円に増額
平成16年7月 資本金を2億580万円に増額
平成16年12月 平成16年度産業技術実用化開発費助成金のNEDO採択.RFパウダーチップ開発開始
平成17年1月 世界初 300mm チャージアップ測定ウエハの市場販売開始
平成17年12月 本社を東京都千代田区麹町4-3-4 に移転
平成18年3月 資本金を3億5092万円に増額
平成21年3月 平成20年度NEDO産業技術実用化開発費補助事業採択。RF温度測定システム開発開始
平成21年10月 本社を東京都文京区弥生2-11-16東京大学 武田先端知ビルに移転
平成24年8月 大気雰囲気の無限連続基板に結晶膜を成長させるヒートビーム装置開発に成功発表
平成24年9月 本社を東京都文京区本郷7-3-1東京大学アントレプレナープラザ に移転
平成27年8月 本社を東京都文京区湯島2-29-3湯島太田ビル5階 に移転

May 2001 Philtech Inc. was founded by Yuji Furumura and others. Capital 20,000,000 Japanese yen
Location 2-5-7 Hirakawacho, Chiyoda-ku, Tokyo
Aug. Appointed as the representative of the user consortium of X-ray photolithography machine
developed by the Association of Super-advanced Electronics Technology (ASET)
Nov. 2002 Launched the world’s first commercial 300mm x-ray patterned wafers and utilization service
Dec. 2004 Granted a subsidy by the New Energy and Industrial Technology Development Organization
(NEDO)Launched rf-powder chip development.
Jan. 2005 Launched the world’s first commercial 300-mm charge-up monitor TEG wafers(YST)
Dec. Relocated the head office to 4-3-4 Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo
Mar. 2006 Capital expanded to 350,927,500 Japanese yen
Mar. 2009 Granted a subsidy by the New Energy and Industrial Technology Development Organization
(NEDO)Launched rf-temperature measurement system development.
Oct. Relocated the head office to the University of Tokyo Takeda Bldg., 2-11-16 Yayoi, Bunkyo-ku, Tokyo
Aug. 2012 Developed and published Heat-Beam CVD tool that grows crystal film on an unlimitedly
continuous substrate under air circumstances
Sep. Relocated the head office to the University of Tokyo Entrepreneur plaza,
7-3-1 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo
Aug. 2015 Relocated the head office to the 5F Yushima Ohta Building,
2-29-3 Yushima, Bunkyo-ku, Tokyo

このページのトップへ