株式会社Philtechは、半導体製造技術をサポートいたします。 加工ウエハ、テストウエハを通して製造装置ビジネスを推進させます。
◆SiC/Siの結晶成長を専門的コンサルサｰビスに追加しました。　詳細   サービスをサポートする 技術陣のプロファイル Technology Staff Profile

** 最新成果 ** ポリカーボネート・フィルム表面の塗布膜を焼成し、膜硬度8Hを達成

Philtechは微細パタｰンテストウエハの提供から事業を始めました。デバイスメｰカｰの評価基準とあわせるためのダマシンCu配線ウエハやコンタクト抵抗ウエハ、ArF液浸露光を用いた50nm微細パタンウエハを提供しています。 CMP評価ではベアシリコンウエハ、ブランケット膜ウエハ、無欠陥MITパタン、STIパタンを、また洗浄評価のためのポリ倒れウエハを提供してます。 さらに3Dスタックやウエハ張り合わせのためのTSV(貫通電極)ウエハを各種 の標準パタンと構造をそろえて半導体の高速高密度化の技術思想変化に対応しています。プラズマ電荷ダメｰジを感度よく測定するウエハと測定サｰビスは高く評価されています。 画期的な装置技術としてガラス基板や金属フォイル上にポリシリコンなどの結晶薄膜を成長させる装置を開発し販売を開始いたしました。これを樹脂表面やガラス表面アニｰル装置として用いると塗布膜(ZnO、CIGS,SOD)を焼成したフレキシブル部品を製造できます。 地球温暖化を防止して微細加工を可能にさせるヨウ素化フッ化炭素ガスを半導体用ガスとして用いる技術相談に応じてます。

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