株式会社フィルテックの目標は研究と開発成果を商品とサービスで表現し、その対価で人を評価する架け橋になることです。 半導体開発は性能評価のためのテストウエハを作り測定する作業の繰り返しですから、そのコストが架け橋を通過する市場の大きさになります。 性能評価の作業は学術的に高度なものから大量のデータを集める作業まであるので、それに応じてサービスの質が変わります。 2001年はASETで開発されたX線露光の技術を利用するコンソーシム設立に加わり代表となりました。2002年には世界で初めて300mmのX線露光ウエハを供給して超微細技術開発のためのサービスを開始しました。2005年には製造歩留まりを評価するためのチャージアップダメージ測定サービスを300mmウエハで開始しました。配線加工で使われるCMP（化学機械研磨）の評価のための標準ウエハの設計と供給のサービスも開始しました。 一方、シリコン結晶の原子空孔を測定する試料を作製し物理論文において謝辞をいただきました。 今後もフィルテックは、開発に必要な技術を搭載したテストウエハを供給する架け橋として半導体の開発産業に貢献します。

代表取締役　古村雄二