実装評価ウエハとは
実装評価ウエハは、半導体パッケージの材料や接合工程を評価するためのTEG（Test Element Group）パターン付きウエハです。TEGとは、材料、工程、電気的な接続状態を確認するための評価用パターンを指します。
フィルテックでは、評価内容やお客様のご要望に応じて、配線パターンや接続部の仕様を検討し、実装評価ウエハの製作検討が可能です。
主な用途
実装評価ウエハの製作についてご相談ください。
お問い合わせ以下に、フィルテックが製作した実装評価ウエハの一例を示します。
デイジーチェーンTEG（PT035）
PT035は、フィルテックが製作した実装評価用のデイジーチェーンTEGです。異なる配線パターンを持つPT035AとPT035Bを接合すると、複数の接続部が直列につながるデイジーチェーンを構成します。導通の有無や抵抗値の変化から、接続経路全体の状態を確認できます。
断面構造
共通仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| パッドピッチ | 40 µm |
| パッドサイズ | 20 µm |
| 配線幅 | 16um |
| パッシベーション開口寸法 | 7 µm |
| UBM寸法 | 15 µm |
PT035A／PT035Bのレイアウト
PT035AとPT035Bの配線を位置合わせし、バンプ接続を介して折り返し配線を連続させることで、直列のデイジーチェーンを構成します。
PT035A （8 mm × 8 mm）
PT035B （6 mm × 6 mm）
※上図以外にもウエハ面内にはバンプ数が違う分流チップが存在します
バンプ形成後SEM
左側はPT035Aのニッケル・金（NiAu）バンプ、右側はPT035Bの錫・銀（SnAg）バンプを、形成後にSEM（走査電子顕微鏡）で観察した結果です。
TSV インターポーザー
TSV（Through Silicon Via：シリコン貫通ビア）をCuなどの導体金属で埋め、シリコン基板を貫通する配線としたものをシリコン貫通電極と呼びます。
フィルテックでは、シリコン基板を貫通するTSV電極を形成した実績があります。
