・使用目的
・サイズ
・構造
などヒアリング
テストウエハTest wafer
小口径ウエハから大口径ウエハまでご提供
Si基板以外の材料もご相談ください
テストウエハとはTEGウエハやダミーウエハとも呼ばれており、設備や材料の開発・評価のためのウエハです。
フィルテックではベアウエハから加工度の高いパターンウエハまで様々なテストウエハのご提供が可能です。
下記表に明記ないものも対応致しますので、お気軽にご相談ください。
テストウエハの作業フローFlow
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・Web会議にて
詳細すり合わせ
・パターンの決定
お見積～ご発注
・金額/納期の算定
製造
・データ作成
・マスク製造
・ウエハ製造
納品
・搬送方法
・納品物
タイプ一覧Type list
ベアウエハ
様々な仕様・グレードのシリコンウエハ、その他SiCやSOIなど特殊ウエハもご提供致します
膜付きウエハ
半導体膜、絶縁膜、メタル膜等各種材料・製法での成膜加工、成膜ウエハをご提供致します
チャージアップモニタ
プラズマ処理装置のチャージアップダメージ評価に使用します
カスタム設計パターンウエハ
顧客オリジナルのパターンをデザイン、設計しマスクデータの作成からウエハ完成まで請負致します
トレンチパターンウエハ
成膜装置等のカバレッジ評価に使用します
ホールパターンウエハ
成膜装置のカバレッジ評価、メッキ等の埋め込み評価、検査装置の性能評価に使います
Poly Siパターン付きウエハ
熱酸化膜等の絶縁膜上にPolySiを成膜しパターン形成したウエハです。 パターンの寸法や位置座標の基準として使う校正用ウエハとして使われます
SADP 25nm L&S パターンウエハ
SADPプロセスを用いたL/Sパターンです。ドライエッチングの評価、成膜装置のカバレッジ評価に使用します
CMP評価ウエハ
Cu_CMP STI_CMP等CMP装置評価、スラリー評価に使用します
実装評価ウエハ
パッケージ材料の評価に用いるアルミデイジーチェーンパターン、TSVパターン等をご提供致します
特殊基板加工ウエハ
透明基板評価が必要な設備 絶縁性が必要な基板等の評価に使います
MEMS加工ウエハ
数um～数百umのシリコン加工要求をMEMS技術を用いて処理を請負致します
