TSV

Through Silicon Viaの略称でシリコン貫通ビアのこと。
このTSVを導体金属(Cuなど)で埋めてシリコン基板を貫通して作られる配線をシリコン貫通電極と呼ぶ。
シリコンチップの実装領域を小さくするために使われる技術で近年半導体製造工程に使われ始めた技術である。