CMPの研磨レート、エロ―ジョン、ディッシング、選択比を評価するために使用するパターンウエハです。
CMP評価ウエハテストウエハ
CMP評価ウエハ
1. Cu_CMP評価ウエハ
Cuメッキ後の754パターンウエハ全体写真
絶縁膜の材料、膜厚、Cuのメッキ膜厚についてご希望をご連絡下さい。
2. STI_CMP評価ウエハ
PT004 パターン概要
主としてSTIの埋め込み酸化膜CMP評価目的で設計されたパターンウエハです。トレンチ寸法、パターン密度を分流した要素パターンが搭載されている。
構造の御要望に関してはご相談下さい
PT004 STI加工後
酸化膜埋め込み前の断面SEM写真