ホールパターンウエハテストウエハ

ホールパターンウエハ

主に成膜装置、材料のカバレッジ(成膜被覆性)評価に使われます。

プラズマCVD SiO膜500nmに形成した0.14um径ホールパターン。
主としてスパッタ, CVD, ALD等の成膜装置のカバレッジ評価に使用されます。
右のＳEM写真はCuスパッタのカバレッジ評価に使用した例です。

Cuスパッタのカバレッジ評価　0.14umホール

ボイドなし

ボイドあり

シリコン基板に直接加工したホールパターンです。TSVの電極材料として使われるCuメッキの埋め込み特性評価に使われます。
Cuメッキ条件を変更することによりホール内のボイド発生状況が変わります。
ご希望のホール径、ホール深さをお問合せ下さい。