パッケージ材料の評価に用いるアルミデイジーチェーンパターンやTSVパターン等をご提供致します
実装評価ウエハテストウエハ
実装評価ウエハ
1. デイジーチェーンパターン
デイジーチェーンパターン断面構造例
パッケージフィリング材料評価やハンダ材の評価に使用します。バンプピッチやハンダ材に関してはご相談下さい。
シリコン基板の薄化、チップ化でのご提供も可能です。
バンプ形成後のSEM写真
2. TSVチップ
シリコン基板を貫通して形成したTSV(Through Silicon Via)電極を有するチップです。
チップ表面の再配線パターンと組み合わせれば電極パッド配置が異なるチップ間を電気的に接続することが可能です。
TSV インターポーザー例 断面SEM写真