膜付きウエハ・成膜受託加工テストウエハ

膜付きウエハの用途・活用例

• エッチング・CMP・洗浄の基礎評価パターンのない膜付きウエハを、エッチレート、研磨レート、選択性、除去性などの基礎評価に使用します。
• 膜厚・膜応力などの特性評価膜厚、膜応力、シート抵抗、光学特性など、膜そのものや測定条件を検討するための試料として使用します。
• 電極・シード・バリア膜の検討電極膜、めっき用シード層、拡散防止用バリア膜など、後工程に必要な材料膜を検討するために使用します。
• 反りを付与した評価用ウエハ成膜によって生じる膜応力を利用し、意図的に反りを持たせたウエハを、評価や実験に使用します。
• 膜材料・膜構成の比較異なる膜種や膜構成の膜付きウエハを用意し、研究開発における材料選定や比較検討に使用します。

対応基板・膜種・成膜方法

対応基板

膜種と成膜方法

※PVD：スパッタリング、蒸着、イオンプレーティング等。

※べた膜へのめっきのほか、バンプ・配線・Padなどのパターニングめっきにも対応します。

※対応可否は、膜種・成膜方法・加工方法・膜厚・サイズ・形状・基材条件により異なります。

ご相談時にお知らせいただきたい条件

ウエハサイズと枚数のほか、お決まりの項目を分かる範囲でお知らせください。ご相談に沿って対応内容をご案内します。

掲載表にない膜種・条件について

掲載表にない膜種・条件も、内容により対応できる場合があります。まずはお決まりの項目からご相談ください。