プラズマ処理を行う300mm装置、200mm装置のチャージアップによるダメージ評価に使用します。
チップでのサービスも行っており基板サイズが規格外の装置評価も可能です。
チャージアップモニタテストウエハ
チャージアップモニタ
1. 300mmチャージアップモニタウエハ （マスク名称PT013）
TEG structure
LOCOSを用いて素子分離を行い、リンドープしたPolySi電極と4nm熱酸化膜によりMOS Capacitorを形成しています。PolySi電極に付属する異なった面積のアンテナによってチャージアップ度合を評価します。
プラズマ処理後の電気的測定
ウエハのプラズマ処理後I-V測定でゲート絶縁膜(4nm熱酸化膜)の破壊耐圧を測定します。
アンテナ比毎に耐圧をウエハマッピングするし破壊電圧によって色分けすることで、チャージアップが起こりやすいウエハ領域、ダメージ度合を同定することができます。通常は有効チップのうち約25%を市松模様に測定を行います。
測定サービスを含めたウエハ販売を行っています。
2. 200mmチャージアップモニタウエハ
チャージアップモニタに用いるTEGは300mmと200mmは同じパターンを用いています。
ゲート絶縁膜は4nm熱酸化膜で同じですがPolySi電極の厚さは150nm又は 300nmと300mmウエハ に比べ薄いためご利用の目的に関してはご相談下さい。
通常測定は有効チップの内半分を測定します。
3. チップチャージアップモニタ
Circuit Board
チップの取り出し方
チャージアップモニタウエハをダイシング後 4個1ケースに収納し販売しています。
測定は4個単位で実施致します。
使用方法の詳細はお問合せ下さい。