ウエハ上に形成した素子同士を接続する金属配線の内で、アルミを使った配線のこと。
半導体に用いる微細配線では微小な電流(電気信号)が流れるため信号遅延がなく高速動作するために微細配線はできるだけ電気抵抗の低い金属が必要となる。
銀・銅・金につづき4番目に電気抵抗が低く、比較的簡単に入手でき、ドライエッチング技術で微細加工し易い金属としてアルミニウム(Al)が微細配線に使われている。
ただし微細配線として使う場合、信頼性上の問題などの対策の為に純AlではなくSiやCuを微量(1%程度)添加したAlを使う。
半導体の微細配線に使っているAlの抵抗率は約3μΩcmだが、微細化の進展とともに配線抵抗が無視できなくなり、約2μΩcmのCuに配線材料が変っている。
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