DCマグネトロンスパッタ

スパッタリング技術の方式の一つでターゲット(被膜部材)と試料(基板)の間にDC電圧を印加するとともに
ターゲットの裏側にMagnetを設置しプラズマの発生を容易にして、ターゲットから試料に被膜材料を成膜する方法。

金属など導電性のスパッタのみが可能である。

プラズマ領域を試料(基板)より引き離すことが可能でダメージの発生を抑えることができる。

プラズマ発生領域がターゲット近傍でプラズマ密度の高い部分ほどターゲットの消費が高いため、
できるだけターゲットの消費を均一にするため、Magnetはターゲットの裏側で回転させるなど動かすことが一般的である。