DCスパッタ

二極スパッタのことで、スパッタリング技術の方式の一つ。
ターゲット(被膜部材)と試料(基板)の間にDC電圧を印加しプラズマを発生させてターゲットから試料に被膜材料を成膜する方法。
プラズマの発生には大きなエネルギーが必要で、金属など導電性のスパッタのみが可能である。
マイナスイオンがターゲット側から試料(基板)側に流れ込むためダメージが発生し易い。
半導体の製造にはあまり使われていない。