LTS法

英語ではLong Through Sputterと表記する。

スパッタリング技術ではターゲットから直線的に飛んでくる原子(微細粒子)を基板に着床させる技術であるため、
溝やホールのある基板のPattern上への着き回り(Conformality)が非常に悪いので
ターゲットと基板の距離を離して直進性の高い原子(微細粒子)をより基板に着床させるようにした技術。