装置にウエハを入れて処理したとき、そのウエハ表面に付着するパーティクル(ゴミ)の数を正確に測定するために、
初期状態でパーティクルの数が仕様として制御されているウエハを指す。
製造装置に入れて処理をすることで増えるパーティクル数を評価するためには、
初期状態で狙いどころのパーティクル粒径での数が制御されているウエハを選ぶ必要がある。
(例:パーティクル仕様0.12um≦50個以下、0.065um≦50個以下、26nm≦50個以下 etc)
用語集Technical Words