RFスパッタ

スパッタリング技術の方式の一つでターゲット(被膜部材)と試料(基板)の間に高周波(RF)を印加し
プラズマを発生させてターゲットから試料に被膜材料を成膜する方法。
高周波は一般に13.56MHzが用いられている。
絶縁膜のスパッタが可能であることが特徴であるが、スパッタレートは遅い。