TDDB

Time Dependent Dielectric Breakdownの略称で経時絶縁破壊のこと。
一定電流をシリコン酸化膜(絶縁膜)に流し続け、絶縁破壊を起こすまでに流れた電荷量でシリコン酸化膜の信頼性を評価する。
シリコン酸化膜の信頼性評価の一手法。