貼り合わせ

英語ではWafer Bondingと表記し別々のウエハを物理的に接合させて1枚のウエハを作ることをいう。

表面が酸化しているSiウエハとSiウエハを貼り合わせてSOI ( Silicon on Insulator) 基板を作る方法にも用いられている。