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用語集Technical Words
英語ではWafer Bondingと表記し別々のウエハを物理的に接合させて1枚のウエハを作ることをいう。 表面が酸化しているSiウエハとSiウエハを貼り合わせてSOI ( Silicon on Insulator) 基板を作る方法にも用いられている。
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