ウェットエッチング

エッチング工程の製造手法の一種で英語表記ではWet Etching。

酸やアルカリの水溶液と被エッチング対象物との化学反応によってエッチンングする方法。
マスク以外の部分を溶解させて対象物を加工することができる。

ドライエッチングと異なり等方性にエッチングが進行するため、被エッチング対象物によってはマスクの裏側にもエッチング溶液が回り込みエッチングが進行するため微細加工には不向き。

現在の半導体プロセスでも微細加工に関係ないシリコン酸化膜やシリコン窒化膜の除去などには用いられている。