後工程

主にシリコンウエハ上に作りこまれた半導体チップを切り出し組立て、テストする工程のこと。
後工程の内、ダイシング、マウント、ボンディング、モールド、仕上げまでを組立（パッケージ）工程といい、検査（テスト）工程を経て、実際のIC・LSIとして出荷する製品となる。