製造プロセス

半導体デバイスを製造するのに要する工程を指す。

基板ウエハにトランジスタを形成する工程をフロントエンド（Front End of Line:略FEOL)といい、
トランジスタの上層に金属配線層を形成する工程をバックエンド(Back End of Line:略BEOL)という。
出来上がった基板ウエハをチップに切り出しパッケージングする工程をテールエンド(Tail End of Line)という。