電解メッキ

DC電極の陽極側にメッキさせる金属物質を設置し、陰極側に被メッキ対象物(基板ウエハ）を設置して、陽極側の金属物質を陰極側の基板ウエハに析出(成膜)させる方法。

メッキ液にメッキさせる金属の金属イオン(溶融塩)が生成され、電流を通じることで、陰極側の電導性のある物体にその金属物質の薄い層が形成させる。

半導体の製造技術ではCu(銅)を微細なViaに埋め込む方法として使われる。
このとき、基板ウエハ側の微細なパターンに電流が流れる必要があり、Cuをメッキするためにメッキ前に一旦Cuの膜をPVD法を用いて基板表面に薄くスパッタしている。
(このCuの薄い膜をシードCu、Cu-seedなどと呼ぶ）