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3次元積層開発のためのウエハ

テストウエハ

2024年02月13日

ウエハやチップを互いに貼り付けて、3次元集積する方向が示されました。その技術開発のために当社は必要なテストウエハを設計して製造しました。その一例をご紹介します。

この記事の内容

3次元積層製造技術開発のためのウエハ

TSV Test Wafer : Mask （PT002）

TSV Test Wafer : Mask （PT012）

TSV Test Wafer : Mask （PT007）

3次元積層製造技術開発のためのウエハ

TSV Test Wafer : Mask （PT002）

TSV Test Wafer : Mask （PT012）

Mask：PT012（Via First Process）
PT012 for TSV test（Cu CMP）
PT012 Pattern
Mask：PT012（Via Last Process）

TSV Test Wafer : Mask （PT007）

TSV Test Wafer　Mask（PT007）
PT007 for TSV test（Cu ECP,Via First back side Polish）
PT007:200mm Shot Map

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