お知らせNews

CMP評価のためのCuめっき100nmトレンチ標準ウエハX2005の最新断面SEM写真を撮影しました

2006/09/13/

ニュース

研究・開発に“ストライエイションの無いエッチング技術”を追加しました

2006/08/30/

ニュース

酸化膜が破壊する前に起きるリーク電流の増加でダメージを評価する新サービスを始めました。最先端デバイスの 製造歩留まりと信頼性の評価に有効です。

2006/04/01/

ニュース

20-50nm直径の孔パタンウエハの供給を開始しました。詳細はお問合せください

2005/09/01/

製品リリース

デバイスレベルの性能テスト要求に合わせてマット(matted:非光沢) Cuウエハも供給を開始しました。詳細はお問合せください

2005/09/01/

製品リリース

300mmチャージアップモニターTEG version2(製品番号:PD3002)の製品サービスを開始いたしました。従来の製品に比べ、ウエハ内の電気特性が改善され、より精度の高い評価が可能となりました。

2005/07/01/

製品リリース